Ein qualitativ hochwertiges Produkt zeichnet sich nicht nur durch reine Funktionalität aus. Die Leiterplatte und ihr Layout stellen ein wesentliches Qualitätsmerkmal für die gesamte Baugruppe dar. Ein intelligentes Leiterplattenlayout steigert die Zuverlässigkeit und garantiert einen optimalen Fertigungsablauf. Wärmemanagement, ein sinnvoller mehrlagiger Aufbau - und eine durchdachte Signalführung -, stellen die dauerhafte Funktionalität sicher. Einwandfreie Bauteilplatzierung, korrekte Anschlussflächen, homogene Kupferverteilung und Passermarken sorgen für eine effiziente Fertigung. Abschließend sind ordentliche Fertigungsdaten und eine ausführliche und lückenlose Dokumentation selbstverständlich. Die genannten Punkte bilden die Basis für ein funktionelles, fertigungsoptimiertes Leiterplattendesign.
- Schaltplanerstellung
- Datenbankerstellung für Layout
- High Performance Design mit Blick auf Signalintegrität und optimiertem Rooting
- Multilayer
- Starre, flexible und starrflexible PCBs
- EMV-optimierte und impedanzkontrollierte Layouts
- Wärmemanagement
- Bereitstellung normgerechter Fertigungsunterlagen inkl. umfassender Dokumentation